8月3日，方面獨(dú)家回應(yīng)中國(guó)證券報(bào)記者稱，籌劃港股上市主要為了拓展海外客戶，主要出于投資戰(zhàn)略布局方面的考慮。募集資金用途目前尚未確定，還在籌劃階段。預(yù)計(jì)公司H股上市對(duì)公司A股的影響不大。

晶合集成8月1日晚間公告，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市。公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。本次H股上市不會(huì)導(dǎo)致公司控股股東和實(shí)際控制人發(fā)生變化。

本次H股上市能否通過(guò)審議、備案和審核程序并最終實(shí)施具有不確定性。

晶合集成2024年年報(bào)顯示，公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺(tái)晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。

2024年，晶合集成共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%。主要系報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司銷(xiāo)量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)所致。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約5.33億元，同比增長(zhǎng)151.78%。主要系報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)，同時(shí)公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷(xiāo)貨成本下降，產(chǎn)品毛利率提升所致。

2025年一季度，晶合集成共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約25.68億元，同比增長(zhǎng)15.25%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.35億元，同比增長(zhǎng)70.92%。

Wind數(shù)據(jù)顯示，8月1日，晶合集成收報(bào)21.57元/股，市值為433億元。